一种用于加工新型半导体芯片的焊接机

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种用于加工新型半导体芯片的焊接机，针对焊枪在进行焊接时温度较高，需要进行及时的散热，若不及时处理容易影响芯片的性能，严重时还会损坏芯片，提供一种用于加工新型半导体芯片的焊接机，包括操作台、工件台，操作台上还设有侧板，侧板上设有能够上下移动的驱动箱，驱动箱前端设有焊枪，驱动箱下端设有与焊枪相配合的冷气扇，在驱动箱向下移动时能够使焊枪向下移动对半导体芯片和导线进行焊接的结构，在驱动箱向下移动时又能使冷气扇向下移动并向下偏转对半导体芯片吹气散热的结构；在焊接时能够对芯片、焊枪进行散热，保障焊枪正常工作，降低芯片损坏的风险同时加快焊点凝固。