一种用于集成电路的半导体芯片测试装置和方法

本发明涉及一种用于集成电路的半导体芯片测试装置和方法，属于食品检测技术领域，包括装置主体，所述装置主体包括测试器本体，所述测试器本体的顶部滑动连接有测试器本体，所述装置主体的外壁滑动连接有滑动架，所述装置主体的外壁固定连接有下料台；所述装置主体还包括：取料机构，设置在下料台的外壁，用于测试后的芯片完成取料运动；转换机构，设置在滑动架的顶部，用于对多数量芯片转换测试运动；夹持机构，设置在滑动架的顶部；取料机构包括取料杆和顶料板，所述装置主体的外壁滑动连接有滑动杆。本发明设置的取料杆和顶料杆，可以对间歇检测后的芯片进行自动松脱取料运动，起到提高多组芯片间歇检测下料的效率。