一种电路板表面焊点质量检测系统

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一种电路板表面焊点质量检测系统
申请号:CN202510283653
申请日期:2025-03-11
公开号:CN120219314A
公开日期:2025-06-27
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种电路板表面焊点质量检测系统,系统包括多个模块以实现高效、精准的焊点质量检测。图像采集模块获取电路板表面的高分辨率图像,光源控制模块通过多个独立控制的光源从不同角度照明电路板,确保关键特征的有效捕捉。图像预处理模块对图像进行降噪和增强处理,生成清晰的预处理图像。特征提取模块从处理后的图像中提取焊点的几何、纹理和颜色特征。预先训练的深度学习模型对这些特征进行分析,生成焊点的几何精度、焊料量和表面光滑度等初步评估结果。质量评估模块基于初步结果进一步评估焊点质量,输出焊点的合格性、缺陷类型、焊接位置准确性和焊料分布的均匀性。自适应阈值调整模块根据批次特性和历史数据,动态调整评估标准。
技术关键词
焊点 光源控制模块 特征提取模块 图像采集模块 深度学习模型 焊料 成像单元 多尺度卷积神经网络 数据 三维特征提取 三维表面模型 立体视觉技术 三维重建算法 照明电路板 反射光 注意力 动态
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