一种芯片底部填充胶及其制备装置

本发明公开了一种芯片底部填充胶及其制备装置，涉及填充胶技术领域，主要由以下重量份的原料配制而成：‌环氧树脂‌：15～50%、‌增韧剂‌：1～20%、‌分散剂‌：0.1～1%。环氧树脂‌和‌固化剂‌是主要的粘合成分，决定了胶水的强度和耐热性，‌增韧剂‌和‌分散剂‌用于改善胶水的韧性和均匀性，‌消泡剂‌和‌偶联剂‌有助于减少气泡和提高与其他材料的兼容性，‌颜料‌和‌填料‌则用于调整胶水的颜色和体积，‌稀释剂‌用于调节胶水的粘度。