光电共封装异构芯片散热集成方法、装置及设备

本发明涉及芯片散热技术领域，公开了一种光电共封装异构芯片散热集成方法、装置及设备，该方法包括：对光电共封装异构芯片进行有限元建模分析，得到三维热特性模型；对所述光电共封装异构芯片的各功能模块进行信号采集和频域特性分析，生成功耗预测数据；根据所述功耗预测数据和所述三维热特性模型对所述光电共封装异构芯片进行温度场分布计算，并构建温度外环控制模型和热流内环控制模型；基于所述温度外环控制模型和所述热流内环控制模型进行散热结构布局优化计算，生成混合散热布局方案，本发明实现了散热功率的动态分配和阈值自动调节，避免了频繁的模式切换，提升了芯片热特性稳定性。