一种晶圆下降时减少气垫效应的动态智能控制装置和方法

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一种晶圆下降时减少气垫效应的动态智能控制装置和方法
申请号:CN202510297673
申请日期:2025-03-13
公开号:CN120376454A
公开日期:2025-07-25
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种晶圆下降时减少气垫效应的动态智能控制装置和方法,包括:实时监测晶圆与晶圆处理装置之间的压力以及Pin机构的位置,再根据所述位置数据判定所处下降阶段,当所述晶圆在所述第一下降阶段时以不超过第一速度的速度下降,当晶圆在所述第二下降阶段时以不低于第二速度的速度下降,当晶圆在所述第三下降阶段时以不超过第三速度的速度下降,并根据所述气压数据和所述位置数据通过动态调整智能算法对所述晶圆的下降速度进行动态调整,当气压数据增大时,减缓晶圆的下降速度,当气压数据减小时,加快晶圆的下降速度,有效降低气垫效应,提升半导体生产过程的效率与安全性。
技术关键词
智能控制装置 晶圆 速度 阶段 运动控制器 动态智能控制方法 伺服驱动器 气压 数据 气垫 压力 效应 伺服电机驱动 智能算法 传感器 实时位置 程序 半导体
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