一种芯片、电子设备及芯粒间的中断处理方法

本申请涉及一种芯片、电子设备及芯粒间的中断处理方法，属于电子电路领域。芯片包括：至少两个芯粒，每个芯粒包括：主控模块、中断转发模块和传输端口；主控模块与中断转发模块连接，中断转发模块与传输端口连接，每个芯粒通过传输端口与其他芯粒连接；中断转发模块，被配置为向主控模块转发来自其他芯粒的中断信息，或者，通过传输端口向其他芯粒转发来自主控模块的中断信息；主控模块，被配置为向中断转发模块发送中断信息，以及对来自中断转发模块发送的中断信息进行中断处理。本申请提供的芯片支持跨芯粒的中断传输及处理方式，采用跨芯粒的中断处理方式，可以提高多芯粒系统的中断处理效率，更好的降低整个芯片的功耗。