封装器件的可靠性测试方法及可靠性测试装置

本发明涉及无线通讯技术领域，提供了一种封装器件的可靠性测试方法及可靠性测试装置，可靠性测试方法包括以下步骤：S1、制备成染色剂；S2、将试验箱半密封且加热，保存相对湿度低于预设阈值，维持25‑40min；S3、对待测器件进行干燥化处理；S4、将染色剂通过加热管道蒸发至试验箱内，在1h内缓慢提高试验箱蒸汽压力至180‑210 kPa，维持试验箱内的环境温度30min；S5、在试验箱测试预设测试时间后，在1h内缓慢降低试验箱蒸汽压力至常压，将待测器件从试验箱移出，对移出的待测器件进行外部染色路径分析与开盖分析，得出可靠性测试结果。本发明的封装器件的可靠性测试方法实验成本低，可靠性测试效果好。