摘要
本发明公开了一种基于图像分析的芯片定位检测方法及系统,涉及图像识别技术领域。本发明包括如下步骤:按照光照估计模型进行工位上的光线调节;采集工位上芯片的数据信息;获取芯片点云的端点中的特征角点,对特征角点进行判断识别其中的断点;断点将芯片点云分割成若干份,采用窗口化直线拟合方法提取点云线段特征;构建轻量化卷积网络,通过空洞卷积提取不同尺度的芯片轮廓与焊点特征;将提取的点云线段特征输入构建的轻量化卷积网络,通过非线性优化修正预测坐标。本发明通过频域‑空域联合增强算法、多尺度形变特征融合网络、几何先验约束的深度学习修正模型以及动态自校准系统,提升检测精度、效率与工业场景适应性。
技术关键词
定位检测方法
单线激光雷达
图像分析
芯片
线段特征
光学采集模块
直线拟合方法
点云
偏振光源
光照
特征融合网络
断点
RANSAC算法
校准系统
定位检测系统
工位
深度学习预测
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