摘要
本发明涉及芯片键合质量检测领域,一种Micro Led芯片的光杠杆检测装置及检测方法,包括样品位移台、力变形件、光学模块和检测模块,样品位移台用于待检测芯片移送到目标检测位置,力变形件包括夹持部、悬臂和探头部,光学模块包括支撑件、夹具、反射棱镜、光阑组件和激光源;本发明的Micro Led芯片的光杠杆检测装置,由于激光源发射激光束通过光阑组件至反射棱镜,激光束被反射棱镜反射至探头部表面,探头部表面反射光线的角度信息被探测器识别接收,从而当探头部抵接在待检测芯片变形量不同时,悬臂或探头部产生形变,表面反射光线的角度发生改变,进而探测器根据反射光线的角度变化检测待检测芯片与探头部的接触力大小。
技术关键词
检测芯片
反射棱镜
光杠杆
探头
光阑组件
位移台
监控相机
光学模块
数字终端
激光束
激光源
探测器
悬臂
支撑件
接触待检测
紧固件
挤压力
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