一种PCB板DIP芯片焊接用定位装置

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一种PCB板DIP芯片焊接用定位装置
申请号:CN202510313975
申请日期:2025-03-17
公开号:CN120152260A
公开日期:2025-06-13
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种PCB板DIP芯片焊接用定位装置,涉及电子元件组装设备领域,包括,波峰焊机和输送链,输送链上设有多组托架板,且托架板的两侧分布设有压片,托架板的底部设有定位夹,托架板上设有两组移动组件;输送链的框架上安装有安装板,安装板上安装有红光灯,移动组件驱动压片和定位夹定位;此PCB板DIP芯片焊接用定位装置,通过设计托架板在输送链上输送PCB板,托架板上定位夹和压片用以将插接的DIP定位在PCB板的插接孔位置处,红光灯照射,便于DIP引脚的插入,将压片向下压住DIP上部位置,定位夹稳定在引脚位置,避免了DIP插接后在PCB板上的晃动,在进入波峰焊机进行焊接时,定位夹减少了离子风机引起的DIP引脚错位。
技术关键词
芯片焊接 输送链 托架板 波峰焊机 移动组件 遮光部件 电子元件组装设备 压片 升降螺杆 弧形夹片 螺纹轴套 离子风机 安装板 滑动杆 磁吸座 框架 PCB板 轨道板 支架板
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