一种BGA芯片封装方法

本发明属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种BGA芯片封装方法，包括以下步骤：S1、将多个基板叠放在储存组件内，通过基板进料组件将最上层的基板推入旋转加热组件内预设位置处；S2、旋转加热组件转动90度，将基板转移到搬运组件下方，搬运组件将芯片转移到基板上端；S3、旋转加热组件继续转动90度，将压有芯片的基板转移到加热台上，加热台对基板和芯片加热焊接；S4、旋转加热组件继续转动90度，基板和芯片焊接后的整体转移到卸料组件下方，卸料组件将其从旋转加热组件上剥离，基板进料组件不断将基板推入旋转加热组件内，可实现搬运组件、加热台和卸料组件同时高效工作，提高封装效率，另外BGA芯片封装全程自动化程度高，减少人工成本。