基于多智能体的芯片设计系统及方法

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基于多智能体的芯片设计系统及方法
申请号:CN202510314033
申请日期:2025-03-17
公开号:CN120217995A
公开日期:2025-06-27
类型:发明专利
摘要
本申请实施例提供了基于多智能体的芯片设计系统及方法。其中,系统中包括多个智能体,通过该多个智能体协作执行如下步骤:接收用户的设计请求,并基于设计请求中包括的芯片设计需求信息,执行整个芯片设计处理流程,从而生成芯片设计文件(包含芯片版图信息),以用于后续芯片实际制造。可见,本申请方案实现了将如基于LLM的智能体应用于芯片设计全流程探索中,这可以减少人为参与,提高芯片设计效率。
技术关键词
芯片设计系统 功能模块 版图 芯片设计方法 数据依赖关系 生成测试用例 可读存储介质 算法 计算机 记忆 处理单元 节点 电子设备 冗余 逻辑 代表
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