摘要
一种电子装置,包括主功能模块以及芯片接合组件,主功能模块包括位于其周边区的第一接垫,芯片接合组件电性连接主功能模块,且包括基板、第二接垫以及芯片,基板具有第一区、与第一区相对的第二区、位于第一区与第二区之间的第三区、及位于第一区与第三区之间的第四区,第二接垫位于基板的第一区,且电性连接第一接垫,芯片设置于基板的第三区,基板的位于第一区的第一侧边的边长大于基板的位于第二区的第二侧边的边长,且基板的第四区的刚性小于第一区、第二区及第三区的刚性。
技术关键词
电子装置
功能模块
接合组件
基板
挠性电路板
介电层
芯片
发光组件
热塑性聚氨酯
间距
波长
轮廓
橡胶
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安装基板
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