芯片板级测试板、芯片板级测试机台及芯片板级测试系统

公开了一种芯片板级测试板、芯片板级测试机台及芯片板级测试系统。芯片板级测试板包括：基板，具有第一表面和第二表面，第一表面被配置为设置待测芯片；基板上设有过孔阵列，过孔阵列中的至少部分过孔与待测芯片的锡球阵列对应，过孔阵列被配置为将锡球阵列并联导通至第二表面。能够有效缩短芯片的设计封装时间，提升了芯片板级可靠性测试的测试效率。