一种面向封装测试系统生产调度的改进双深度Q网络算法

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一种面向封装测试系统生产调度的改进双深度Q网络算法
申请号:CN202510314089
申请日期:2025-03-17
公开号:CN120317290A
公开日期:2025-07-15
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种面向封装测试系统生产调度的改进双深度Q网络算法,本发明在原DDQN的基础上进行了优化,首先,为了提高智能体的学习速度和调度解的质量,提出了一种与总工序数相关的指数型自适应动作选择策略。其次,为了实现IDDQN算法的自适应性,设计了一种与问题规模大小密切相关的自适应网络参数更新策略。与此同时,考虑到在线网络对目标网络的影响程度,本发明设计了一种加权的目标网络参数更新策略,实现目标网络参数逐步朝着更优参数方向转变,并降低在线网络参数θ较差时对目标网络参数的影响。最后,结合封装测试车间的实际调度情况,并针对先选工件后选机器调度规则性能差的实际现状,提出了基于先选机器后选工件的复合调度规则。
技术关键词
封装测试系统 深度Q网络 参数 半导体封装测试 贪婪策略 车间 深度强化学习 工件特征 规则设计 矩阵 判断算法 在线 指标 计划 分层 因子
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