多晶粒芯片中性能遥测子系统的分布式多消费者控制

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多晶粒芯片中性能遥测子系统的分布式多消费者控制
申请号:CN202510314281
申请日期:2025-03-17
公开号:CN120670365A
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本发明公开了多晶粒芯片中性能遥测子系统的分布式多消费者控制。计算系统性能监控器提供高性能单晶粒和多晶粒计算和处理系统的行为和其他处理指示数据的片上控制、选择、收集、合并和通信,例如用于多芯片模块和/或多实例图形处理单元(GPU)和/或片上系统(SOC)。命令和数据记录可以在模块之间转发,以将处理系统从剖析器和其他数据报告消费者中抽象出来。保持不同命令和数据报告流的服务质量和安全隔离。
技术关键词
半导体晶粒 感兴趣 数据生成器 命令 遥测子系统 性能监控器 图形处理器 工作负载执行 电路 图形处理单元 分块 多芯片模块 全局监控 参数 快照 定义
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