用于印刷线路板的激光镭射孔加工方法及系统

本申请涉及印刷线路板加工领域，提供了一种用于印刷线路板的激光镭射孔加工方法及系统，其先对厚度为0.076mm的薄芯板进行激光棕化处理，接着采用激光直接成孔的方法在薄芯板上加工出直径为0.1mm的激光镭射孔，随后将激光镭射孔填平，并通过压合工艺将薄芯板增厚至所需的0.203mm厚度以得到厚芯板，最后采用激光直接成孔的方法在进行过激光棕化处理后的厚芯板上加工出直径为0.1mm的激光镭射孔。这样，可有效突破传统多次压合工艺中的孔壁粗糙度与填孔缺陷等质量瓶颈，并且能有效保障层间导通可靠性，能够为任意层HDI产品的产业化提供可靠技术路径。