垂直结构LED晶圆的厚度量测方法、设备、点测机台及介质

本发明公开了一种垂直结构LED晶圆的厚度量测方法、设备、点测机台及介质，涉及晶圆测量技术领域，所述方法包括：将晶圆装载至点测机台上；采集所述晶圆的图像信息，并根据所述图像识别所述晶圆的标记点；根据所述标记点构建至少两个测量点；分别测量所述测量点的高度信息；根据所述高度信息计算所述晶圆的厚度范围信息及总厚度变化信息；根据所述厚度范围信息及总厚度变化信息判断所述晶圆是否合格；判断为是时，测试所述晶圆当中各芯片的性能参数，并对所述晶圆进行切割处理以形成独立的芯片；判断为否时，生成厚度异常警报信号。采用本发明，可通过同一点测机台既进行厚度测试又进行性能测试，减少晶圆的转移次数，减少工艺流程，提高生产效率。