芯片验证方法和装置、电子设备及存储介质

本公开提出一种芯片验证方法和装置、电子设备及存储介质。该芯片验证方法包括，获取芯片的芯片模型，芯片模型包括物理层接口和功能模型；将用于模拟物理层接口与功能模型之间进行访问操作过程中的时序偏移的预期偏移写入芯片模型，使物理层接口基于预期偏移对物理层接口与功能模型之间进行的访问操作的时序进行训练；响应于对芯片模型的训练结束，获取物理层接口基于训练所得到的用于补偿的操作偏移；根据操作偏移和预期偏移，确定物理层接口的偏移调整能力。该芯片验证方法可以在硅前检测物理层接口的偏移调整能力。