基于TSV的多层微系统互连模块的总剂量效应仿真建模方法

本发明公开基于TSV的多层微系统互连模块的总剂量效应仿真建模方法，涉及三维集成微系统技术领域，包括：获取多层三维微系统互联模块的几何参数和材料参数，基于几何参数和材料参数构建微系统模块的有限元模型，设定边界条件及端口激励；提取有限元模型中不同材料条件下的散射参数，固定频率点，建立散射参数与材料参数关系式；构建RLC等效电路模型，获得等效电路提取方法；根据等效电路提取方法，结合散射参数与材料参数的关系式，建立回波损耗参数与等效电路参数之间的关系；根据回波损耗参数与等效电路参数之间的关系，建立辐射剂量与等效电路中电阻、电感、电容的关系模型。本发明为三维微系统在辐射环境下的可靠性设计提供了科学依据。