并行计算芯片模块级自愈方法、系统、设备及存储介质

本发明涉及芯片设计技术领域，特别涉及一种并行计算芯片模块级自愈方法、系统、设备及存储介质。该并行计算芯片模块级自愈方法，在并行计算芯片的流式多处理器SM模块部署分布式传感器集群，利用传感器集群实时采集检测数据，包括物理层参数，逻辑层状态和错误事件；根据当前流式多处理器SM模块的负载率与风险等级，自定义调整传感器数据融合权重；根据权重分配对多源数据进行加权求和，生成模块健康度评分和风险等级，依据健康度评分和故障风险等级判定恢复指令分级。该并行计算芯片模块级自愈方法、系统、设备及存储介质，能够将故障恢复延迟压缩至微秒级，显著提升了数据中心、自动驾驶等高可靠场景下并行计算芯片的连续运行能力与资源利用率。