半导体制造装置、检查装置以及半导体器件的制造方法

本发明提供一种能够提高缺陷的检测感度的技术。半导体制造装置具备：(a)拍摄裸芯片的拍摄装置；(b)照明装置，其为具有矩形状的发光面的斜光照明，所述照明装置被设为所述发光面的长边与所述裸芯片的一边相对置，且被设为相对于所述拍摄装置的光学轴以第一规定角度倾斜地照射照明光；以及(c)控制部，其构成为能够调整在俯视下相对于所述裸芯片的所述一边照射照明光的方向。