一种低成本抗SEU高可靠电路设计自动化方法
申请号：CN202510326702
申请日期：2025-03-19
公开号：CN120387405A
公开日期：2025-07-29
类型：发明专利
摘要
本发明公开一种低成本抗SEU(单粒子翻转)高可靠电路设计自动化方法，包括如下步骤：通过算法级综合EDA工具将高级语言描述的电路设计程序编译为中间数据流图；在所述CDFG的节点中，针对逻辑节点和数据节点分别采用空间冗余和时间冗余结合的检测与修复设计；根据节点类型动态分配ECC(纠错码)、DMR(二模冗余)或TMR(三模冗余)检测逻辑，并生成具有自检测和自修复功能的RTL级电路设计代码。本发明的有益效果是：本技术方案算法级加固EDA技术对TMR加固技术面积成本可降2.3倍，同时达到更高的抗SEU可靠性。
技术关键词
电路设计自动化
EDA工具
低成本
节点
信号选择器
多位错误检测
逻辑门
EDA技术
三模冗余
算法
修复机制
奇偶校验
纠错码
数据
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错误率
程序
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