一种PN异面背入光型探测器芯片测试装置及测试方法

本申请涉及一种PN异面背入光型探测器芯片测试装置及测试方法，PN异面背入光型探测器芯片测试装置包括：透光载盘和导电盘，导电盘包括金属导电环以及透光区，金属导电环固定于透光载盘，金属导电环具有晶元N级接触区和探针接触区，探针接触区位于晶元N级接触区的外围；第一探针和第二探针，第一探针用于接触探针接触区，第二探针用于接触待测试晶元片的P级。本申请金属导电环上的晶元N级接触区能与待测试晶元片的N级接触，且金属导电环上的探针接触区能与第一探针接触，使第一探针与待测试晶元片的N级导通，同时第二探针与待测试晶元片的P级导通，且透光载盘和透光区保证入射光照射至待测试晶元片的背部入光面，完成光电流测试。