一种新型贴蓝膜GPP芯片及制备方法

本发明属于半导体制造技术领域，提供了一种新型贴蓝膜GPP芯片及制备方法。其中制备方法包括：S1.对完成镀金属工艺的硅片进行晶粒测试，分选出良品和不良品，并在不良品的晶粒上打上墨点，之后烘烤；S2.从硅片的背面进行激光切割以形成激光沟槽，切割的同时吸去粉尘；S3.在S2所得制品的背面贴附蓝膜，并且在蓝膜上设置铁环，蓝膜的宽度大于硅片的直径，铁环的内缘和硅片的外缘之间有间距；S4.采用胶辊在S3所得制品的正面进行辊压，使激光沟槽之间的预留量处裂开以分离晶粒；S5.采用显微镜对S4所得制品进行整片外观检验，将外观不良的晶粒使用记号笔做上记号。本发明可提高晶粒的稳定性，避免边角碰撞导致品质不稳定的问题。