摘要
本申请涉及压敏电阻技术领域,特别涉及一种低压压敏电阻及其制备方法。该低压压敏电阻的组分包括Bi2O3、Sb2O3、MnCO3、Co2O3、NiO、TiO2、Gd2O3、硝酸铝、AgNO3、H3BO3、ZnO、分散剂以及粘结剂;Bi2O3、Sb2O3、MnCO3、Co2O3、NiO、TiO2、Gd2O3、硝酸铝、AgNO3、H3BO3与分散剂的重量比为(50~60):(1.2~1.4):(20~25):(25~30):(11~18):(3~5):(0.1~0.4):(0.4~0.5):(0.2~0.5):(0.2~0.6):(50~60);ZnO与Bi2O3的重量比为3000:(50~60);粘结剂与ZnO的重量比为15:100。本申请方案可有效提升低压压敏电阻的通流量和老化寿命,产品具有良好压敏综合性能。
技术关键词
低压压敏电阻
压敏电阻芯片
硝酸铝
粘结剂
分散剂
混合粉料
陶瓷片
压敏电阻技术
丝网印刷方式
生坯
包封
砂磨机
环氧树脂
干粉
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排胶炉
混合物
保温
配料
综合性
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