基于芯片堆叠封装的能效优化方法及装置

本发明涉及芯片封装的技术领域，公开了一种基于芯片堆叠封装的能效优化方法及装置，本发明通过对待封装对象的若干封装设计指标进行分析，得到对应各个封装设计指标的设计指引框架，并通过预先训练的智能模型根据设计指引框架对待封装对象进行封装设计，得到待封装对象的封装方案，通过这种方式可以预先输入客户对封装设计的要求，然后自动化地输出对应封装设计的要求的封装设计方案，解决了现有技术中按照常规参数进行封装设计容易不能客户的各种要求的问题。