一种基于AI模型的大规模芯片设计方法及装置

本发明公开一种基于AI模型的大规模芯片设计方法及装置，涉及芯片设计技术领域；包括：步骤1：利用AI模型根据相关数据生成芯片的初始设计方案和技术规格书，步骤2：根据评估体系对初始设计方案进行评估，根据最终设计方案划分芯片的模块电路，步骤3：利用AI模型根据模块规格书生成对应模块电路的数字设计代码，步骤4：利用AI模型自动生成测试用例，步骤5：收集验证过程及测试用例执行情况的数据，识别数字设计缺陷，根据优化建议修改相应模块电路的数字设计代码，步骤6：将各个模块电路的数字设计代码拼接为大规模芯片的数字设计总代码；利用AI模型，缩短芯片设计周期，降低开发成本，以满足现代大规模芯片快速发展的需求。