一种半导体激光器温度控制机构及方法

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一种半导体激光器温度控制机构及方法
申请号:CN202510348212
申请日期:2025-03-24
公开号:CN120165293A
公开日期:2025-06-17
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种半导体激光器温度控制机构及方法,涉及汽半导体激光器领域。一种半导体激光器温度控制机构,包括包括热耦合基板,还包括:固定连接在热耦合基板上的固定连接架,固定连接架上固定连接有固定板,热耦合基板上固定连接有铜金属复合片和钢金属复合片,在热耦合基板底部从上到下依次固定连接为铜金属复合片和钢金属复合片;固定连接架上固定连接有中心轴,中心轴上固定连接有主动齿圈正电极;本发明带有内齿的外壳转动,使从动齿圈负电极远离主动齿圈正电极,切断电路,加热电丝停止工作,避免温度进一步升高,带有内齿的外壳和从动齿圈负电极复位,与主动齿圈正电极重新啮合,接通电路,加热电丝开始加热。
技术关键词
金属复合片 正电极 导热管 齿圈 遮挡帘 基板 滑动轮 放射状 加热 外壳 半导体激光器 芯片 安装槽 电路 滑板
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