一种自热驱动发汗冷却层板式热沉结构

本发明公开了一种自热驱动发汗冷却层板式热沉结构，属于功率密集型电子设备散热领域，包括：集液腔体，集液腔体顶部从下至上依次设置有第一分流板、第二分流板、第三分流板、发汗层板以及回流腔体；该结构在第一分流板、第二分流板、第三分流板以及发汗层板上分别独立设置导流结构，并通过各板导流结构相互配合的合理布置，使冷却液可以在多个层板之间充分流动和扩散，并采用发汗冷却技术，模拟人体发汗的原理对芯片表面进行冷却，从而显著提高冷却效果；并且通过自热驱动与冷凝的方式，使冷却液由汽化对芯片表面散热，再转变为液化进行回流，如此往复循环；减少了对外部泵的依赖，从而有效节约了能源，降低了运行成本。