摘要
本申请提供了一种加热罩,涉及印刷电路板组件技术领域,包括罩体、导热单元和均热单元;罩体底部设置有罩设端,顶部设置有开口,开口的开口面积小于罩设端的截面积;导热单元至少部分由开口伸入罩体,包括位于罩体内的导热端和连接外部加热机构的连接端,导热端设置有多个沿导热端周向间隔分布的第一导热孔;均热单元设置于罩设端内,与罩体内壁和导热端围成均热腔,均热单元的边缘区域间隔设置有多个第一均热孔,多个第一均热孔垂直于罩设端的横截面延伸。本申请还提供了一种加热装置,包括加热机构和加热罩。
技术关键词
加热罩
导热
加热机构
罩体
印刷电路板组件
开口面积
隔热板
芯片
安装件
焊料
输出端
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