液体喷出头的制造方法以及头芯片的管理方法

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液体喷出头的制造方法以及头芯片的管理方法
申请号:CN202510364386
申请日期:2025-03-26
公开号:CN120716344A
公开日期:2025-09-30
类型:发明专利
摘要
在组装多个头芯片而构成的液体喷出头中,当一个头芯片发生劣化时,液体喷出头整体会被更换并被废弃。本发明提供了一种解决上述课题的液体喷出头的制造方法以及头芯片的管理方法。本发明对第一液体喷出头所具备的多个二手头芯片中的一部分二手头芯片进行再利用,从而制造第二液体喷出头。在该制造方法中,基于多个二手头芯片的各个使用历史,从而选择所述多个二手头芯片中的组装到所述第二液体喷出头中的一个或多个二手头芯片,并将选择的多个二手头芯片组装到第二液体喷出头中。
技术关键词
液体喷出头 中继基板 芯片 头单元 管理方法 存储器 基准电压 波形 数据
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