存储器芯片和制造该存储器芯片的方法
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存储器芯片和制造该存储器芯片的方法
申请号:
CN202410809971
申请日期:
2024-06-21
公开号:
CN120076326A
公开日期:
2025-05-30
类型:
发明专利
摘要
提供了一种存储器芯片和制造该存储器芯片的方法。存储器芯片包括:存储器区域,其包括存储有数据的单元插塞;以及防护环,其环围绕存储器区域。防护环包括与形成单元插塞的层以相同的顺序排布的具有相同的材料的子层。
技术关键词
存储器芯片
防护环
层叠结构
蚀刻工艺
多晶硅
管状
数据
线性
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