一种防偏移的电路板芯片焊接装置及焊接方法

本发明公开了一种防偏移的电路板芯片焊接装置及焊接方法，涉及芯片焊接领域，包括焊接工作台，焊接工作台上安装有焊接机器人，焊接工作台上开设有焊接定位槽，焊接工作台上设置有热熔机构，热熔机构包括水平滑座、竖板和热熔板，水平滑座滑动设置在焊接工作台上，水平滑座的滑动方向平行于焊接定位槽，竖板固定在水平滑座上，热熔板滑动设置在竖板上，热熔板的中部贯穿开设有矩形槽，矩形槽的两相对内壁布置有若干热熔丝，若干热熔丝沿水平方向等间距设置，先通过焊接机器人在电路板的芯片焊孔上镀锡，热熔丝位于相邻两个焊孔之间，用于使锡处于热熔状态，保证在焊接的过程中不会造成芯片的移动，大大降低了焊接不良率，提高了焊接质量。