摘要
本实用新型涉及光通信技术领域,且公开了一种无源贴装代替有源耦合的结构,包括印刷电路板,印刷电路板的表面安装有激光器芯片和光电探测器芯片,激光器芯片的底部设有安装在印刷电路板上的激光器,激光器的一侧设有位于光电探测器芯片下方的光电探测器,另一侧设有定位标记点一,光电探测器远离激光器的一侧设有定位标记点二,通过定位标记点一、定位标记点二与激光器、光电探测器的位置先进行激光器芯片和光电探测器芯片的贴装,再通过光电探测器、激光器光敏面的位置或者两定位标记点一、定位标记点二寻找透镜的最佳位置,从而达到通过靠贴片机就可以实现,无需采用耦合台及源表、光源和功率计等设备,封装方案大大简化,提高产能。
技术关键词
定位标记
光电探测器芯片
激光器芯片
电路板
光通信技术
UV胶
贴片机
透镜
产能
光源
功率
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