芯片封装方法、结构及系统

本发明提供了一种芯片封装方法、结构及系统，涉及芯片加工领域。该方法包括：确定信号线的第一长度和第一高度，以及屏蔽线的第二长度和第二高度；按照第一长度和第一高度将信号线键合在芯片和基板上，以及按照第二长度和第二高度将屏蔽线键合在芯片和基板上；在基板上封装屏蔽盖；芯片、信号线和屏蔽线设置在屏蔽盖中；信号线和屏蔽盖之间的第一电容、屏蔽线和信号线之间的第二电容、信号线与基板之间的第三电容中的一者或多者用于调节芯片封装结构的隔离度。