基于多阶段特征融合与动态优化的芯片缺陷检测方法

本发明公开一种基于多阶段特征融合与动态优化的芯片缺陷检测方法，通过设计一个基于智能初始化的缺陷定位模型来缩小缺陷所在的位置，提高了缺陷检测的速度和能力；通过基于面向多角度投影的三维微结构重建算法的高质量重建模型来捕捉细微缺陷，能有效避免漏检；通过使用与微缓冲相结合的动态优化模型来提高缺陷检测的稳定性，使得芯片缺陷检测方法系统即使再面对未知缺陷也能表现出较高的缺陷检测准确率。其中，还通过数据预处理和各模型结果数据融合来降低误检，通过去噪与图像增强技术改善图像质量。该方法实现在不损坏芯片等精密元件的基础上充分挖掘产品内外部的丰富信息、提高检测算法的泛化能力和对各种复杂缺陷的有效识别与检测等。