基于神经网络的芯粒热仿真有限元网格生成方法

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基于神经网络的芯粒热仿真有限元网格生成方法
申请号:CN202510371317
申请日期:2025-03-27
公开号:CN120046509A
公开日期:2025-05-27
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种基于神经网络的芯粒热仿真有限元网格生成方法。该方法包括几何与热特征提取模块、温度分布预测模块以及智能网格优化模块。几何与热特征提取模块通过张量构建,结合多尺度卷积、金字塔池化和可变形卷积,实现对芯片温度分布的精确预测;智能网格优化模块通过热梯度与几何约束的耦合,自适应地优化有限元网格,减少网格单元数量并提升计算效率。首次将深度学习与有限元网格生成相结合,通过神经网络预测热分布来替代传统的迭代网格细化过程,显著提升了网格生成速度,同时保持热仿真精度在0.8%以内。该方法特别适用于复杂的2.5D/3D芯片封装结构,能够有效应对现代集成电路设计中的热管理挑战,为芯片设计提供了快速且精确的热仿真工具。
技术关键词
特征提取模块 智能网 分布特征 三维温度场 离散余弦变换 参数 多尺度 网格生成系统 温度预测方法 注意力机制 上采样 金字塔池化 芯片封装结构 解码器 集成电路设计
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