一种封装体、引线框架结构以及SOP封装件

本发明涉及IC制造半导体封装技术领域，具体为一种封装体、引线框架结构单元以及SOP封装件，该SOP封装件通过引线框架本体上阵列布置多个引线框架，并实现封装体与引线框架的一一对应，其封装体是不同于现有SOP8L的引脚排列方式，其中胶体一侧排列设计有5个普通引脚，另一侧设有一个普通引脚以及2个宽引脚，引线框架结构单元上设置普通引脚和宽引脚，宽引脚可以将从芯片表面传递到塑封体内部的热量传导出去，起到散热的作用，通过内引脚与外引脚的一一对应关系简化封装件与外部设备的连接过程，有助于提高系统的可靠性。