摘要
本发明属于SoC芯片实时检测技术领域,具体的说是一种SoC芯片的实时检测装置和方法,包括温度检测外壳,所述温度检测外壳的正面通过铰链链接有门板,所述温度检测外壳的一侧中部开设有通风方孔,所述通风方孔的内侧壁设置有吸热机构,所述通风方孔的内底部设置有排热机构,所述温度检测外壳的上端中部设置有蜂鸣报警器;通过电机外接电源带动转杆进行转动,进而通过转杆带动传动杆进行转动,继而通过旋转块带动排风扇进行转动,通过排风扇转动对内部热源进行排放,从而起到了对内部SoC芯片散热的热源进行排放,降低内部温度,提高了该装置的使用寿命。
技术关键词
实时检测装置
芯片
故障诊断模块
故障树分析方法
故障树分析法
吸热机构
处理器
数据传输模块
外壳
子模块
监测传感器
通风
性能监测数据
电压传感器
实时检测技术
数据采集模块
过滤框
电流传感器
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