一种基于因金互熔失效的探测器组件修复工艺

本发明涉及探测器组件修复技术领域，公开了一种基于因金互熔失效的探测器组件修复工艺，包括：检测因金互熔失效的探测器组件的失效情况；去除探测器组件失效部位的氧化层以及残留互熔金属；根据探测器组件的材料特性、所述失效情况以及修复工艺的特殊要求确定涂覆材料的种类、形状和尺寸；将所述涂覆材料焊接到探测器组件失效部位；对焊接后探测器组件进行室温时效处理；对处理后的探测器组件进行高温真空焙烧处理；对修复后的探测器组件进行表面清洁处理以及对探测器组件内的探测器芯片进行温度交变处理；再次检测所述修复后的探测器组件。本发明可对因金互熔失效的探测器组件进行高效、可靠、全面的修复，有效延长其使用寿命。