柔性电路板三维形貌激光扫描测量与重建方法及系统

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柔性电路板三维形貌激光扫描测量与重建方法及系统
申请号:CN202510379063
申请日期:2025-03-28
公开号:CN119887779B
公开日期:2025-08-01
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种柔性电路板三维形貌激光扫描测量与重建方法及系统,涉及三维测量技术领域,包括通过施加预设应力场并构建应变监测点阵列,获取柔性电路板的应变分布图,划分变形敏感区域;基于变形敏感区域的分布布置多组双目激光扫描装置,采集正交网格投影图像,并通过自适应多步标定算法获得空间映射关系矩阵;结合激光条纹中心线构建深度信息映射模型,生成初始三维点云数据;通过局部特征保持算法进行点云配准融合和局部曲率自适应算法进行降噪和异常点剔除,获得优化点云数据;基于变形敏感区域进行分块拟合,并结合应变分布图和曲率分布对拟合结果进行优化校正,生成柔性电路板的三维几何形貌。
技术关键词
激光扫描装置 三维点云数据 柔性电路板表面 条纹 参数 矩阵 异常点 中心线 监测点 标定算法 多光谱相机 应力场 曲面 约束优化模型 高斯分布模型 加权最小二乘
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