集成电路芯片和集成电路芯片的制备方法

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集成电路芯片和集成电路芯片的制备方法
申请号:CN202510380485
申请日期:2025-03-28
公开号:CN120264774A
公开日期:2025-07-04
类型:发明专利
摘要
一种集成电路芯片和集成电路芯片的制备方法。该集成电路芯片包括存储阵列层、控制电路层以及计算电路层。存储阵列层包括至少一个存储阵列,至少一个存储阵列每个包括排列为多行多列的多个NAND存储单元;控制电路层被配置为对至少一个存储阵列执行数据读写操作;计算电路层被配置为向控制电路层发送数据读写指令,以接收至少一个存储阵列中的数据并执行计算任务;存储阵列、控制电路层和计算电路层相对于第一衬底层叠设置,存储阵列层设置在第一衬底上,控制电路层设置在存储阵列层远离第一衬底一侧,计算电路层设置在控制电路层远离第一衬底一侧。该集成电路芯片可以在满足端侧存储需求的同时,显著降低封装面积、功耗及制造成本。
技术关键词
集成电路芯片 存储阵列层 控制电路 衬底 数据读写操作 硅通孔互连 感测电路 存储单元 导电垫 缓冲装置 指令 位线 电子装置 层叠 界面 功耗
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