摘要
本发明提供了一种岛状铟镓氮外延结构及其制备方法、Micro LED芯片,岛状产生层在低温下生长,于应力预置层表面自发产生三维岛状生长,从而保证了后续多量子阱垒层继承岛状产生层形貌形成均匀的微米尺寸的岛状结构;微米级岛状生长有利于弛豫高In组分InGaN中的应变,提升高In组分的红黄光InGaN量子阱层的晶体质量。另外,由于多量子阱垒层的每个岛状结构中,InGaN层的厚度自每个岛状结构的底部沿侧壁向上至顶部逐渐增加,In组分含量自每个岛状结构的底部沿侧壁向上至顶部逐渐提高,形成了载流子横向扩散的势垒,从而减少了载流子向芯片边缘的扩散,减少了Micro‑LED中的侧壁效应。相对于选区外延技术来说,无需采用光刻图形化的工序,有效降低了制程难度。
技术关键词
MicroLED芯片
岛状结构
外延结构
p型欧姆接触层
量子阱垒层
电流扩展层
周期性结构
微米尺寸
电子阻挡层
生长衬底
应力
光刻图形化
制程难度
V型沟槽
外延技术
单层
模式
压力
晶体
系统为您推荐了相关专利信息
表面波
化合物半导体
激光器芯片
外延结构
空穴迁移率
外延结构
发光二极管
生长衬底
半导体发光元件
电极结构
金属反射层
微LED芯片
外延片
生长外延结构
衬底
透明导电层
LED芯片
衬底
半导体层制作
生长外延结构
异质外延结构
超晶格结构
HEMT器件
势垒层
GaN层