岛状铟镓氮外延结构及其制备方法、Micro LED芯片

AITNT
正文
推荐专利
岛状铟镓氮外延结构及其制备方法、Micro LED芯片
申请号:CN202411603919
申请日期:2024-11-12
公开号:CN119133330B
公开日期:2025-04-15
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种岛状铟镓氮外延结构及其制备方法、Micro LED芯片,岛状产生层在低温下生长,于应力预置层表面自发产生三维岛状生长,从而保证了后续多量子阱垒层继承岛状产生层形貌形成均匀的微米尺寸的岛状结构;微米级岛状生长有利于弛豫高In组分InGaN中的应变,提升高In组分的红黄光InGaN量子阱层的晶体质量。另外,由于多量子阱垒层的每个岛状结构中,InGaN层的厚度自每个岛状结构的底部沿侧壁向上至顶部逐渐增加,In组分含量自每个岛状结构的底部沿侧壁向上至顶部逐渐提高,形成了载流子横向扩散的势垒,从而减少了载流子向芯片边缘的扩散,减少了Micro‑LED中的侧壁效应。相对于选区外延技术来说,无需采用光刻图形化的工序,有效降低了制程难度。
技术关键词
MicroLED芯片 岛状结构 外延结构 p型欧姆接触层 量子阱垒层 电流扩展层 周期性结构 微米尺寸 电子阻挡层 生长衬底 应力 光刻图形化 制程难度 V型沟槽 外延技术 单层 模式 压力 晶体
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种化合物半导体激光器芯片的外延结构
表面波 化合物半导体 激光器芯片 外延结构 空穴迁移率
2
一种发光二极管及其制造方法及显示装置
外延结构 发光二极管 生长衬底 半导体发光元件 电极结构
3
一种垂直结构微LED外延片及其制备方法和应用
金属反射层 微LED芯片 外延片 生长外延结构 衬底
4
一种LED芯片及其制作方法
透明导电层 LED芯片 衬底 半导体层制作 生长外延结构
5
HEMT器件
异质外延结构 超晶格结构 HEMT器件 势垒层 GaN层
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号