一种带有凸起结构的超声冷却装置

本发明公开了一种带有凸起结构的超声冷却装置，包括带有单个或多个凸起结构的金属振动片以及用于励振的单个或多个压电元件。压电元件被粘接在金属振动片上。装置工作时，凸起结构在器件两侧产生具有空间梯度的超声场，进而产生声学涡流。这些声学涡流对位于器件两侧的热源进行冷却。本发明中的冷却装置具有结构紧凑、布置方式灵活、能量利用率高、工作噪音小等优点，适用于各类AI产品和其它消费电子产品中芯片的散热。