摘要
本申请公开了一种芯片验证方法、计算机程序产品、设备及介质,涉及计算机技术领域,应用于芯片验证装置,装置包括划分模块、管理模块、通信模块与测试模块,方法包括:通过划分模块将测试用例划分至不同测试类别,将其发送给管理模块;通过管理模块确定目标测试用例;通过通信模块将目标测试用例发送给测试模块中的子系统测试单元;不同子系统测试单元具备不同子系统特性,子系统特性包括子系统测试单元与芯片核心业务的业务相关性及子系统测试单元的软硬件耦合度;通过子系统测试单元执行目标测试用例,以验证子系统测试单元中软硬件交互的内部逻辑。本申请能够发现硬件交互底层的设计问题,并在流片前将隐患排除,显著降低流片失败的风险。
技术关键词
芯片验证方法
软硬件交互
仿真平台
报告
芯片验证装置
测试模块
通信模块
计算机程序产品
逻辑
测试接口
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