装置制备方法和半导体装置

本公开提供了一种装置制备方法和半导体装置。其中，所述装置制备方法包括：同步地形成第一芯片中的第一导电件和第一导热件，其中，所述第一导电件和所述第一导热件电隔离；同步地形成第二芯片中的第二导电件和第二导热件，其中，所述第二导电件和所述第二导热件电隔离；以及接合所述第一芯片和所述第二芯片，以使所述第一导热件与所述第二导热件热连通并形成导热通道。