一种埋弧双面免清根焊接系统

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一种埋弧双面免清根焊接系统
申请号:CN202421627786
申请日期:2024-07-10
公开号:CN222873550U
公开日期:2025-05-16
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及一种埋弧双面免清根焊接系统,包括料斗、焊枪、焊丝设备和十字形滑道,所述十字形滑道设置有支撑臂,支撑臂上依次固定设置料斗、焊枪和焊丝设备,支撑臂的右端设置有激光扫描传感器,所述激光扫描传感器设置有安装支座,所述安装支座与支撑臂连接,安装支座固定激光扫描传感器;所述激光扫描传感器的输出端连接有MCU芯片,所述MCU芯片设置有通信模块,所述MCU芯片通过通信模块与PLC控制器通信连接。本实用新型置激光扫描传感器、MCU芯片和通信模块,进行激光扫描测距,检测数据通过通信模块发送到PLC控制器,PLC控制器通过控制十字形滑道带动焊枪和焊丝设备沿焊缝移动,为埋弧双面免清根焊接提供硬件基础。
技术关键词
激光扫描传感器 焊丝设备 焊接系统 安装支座 MCU芯片 直线导轨 通信模块 支撑臂 PLC控制器 双面 十字形 伺服驱动器 Zigbee模块 圆柱状结构 激光扫描测距 焊枪 伺服电机 棘爪 WiFi模块 滑道
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