半导体装置和装置制备方法

本公开提供了一种半导体装置和装置制备方法。其中，所述半导体装置包括：第一芯片，所述第一芯片中形成有第一导热件；第二芯片，所述第二芯片中形成有与所述第一导热件热连通的第二导热件，其中，所述第一芯片接合在所述第二芯片的第一侧上，所述第二芯片的面积大于所述第一芯片的面积，以形成露出部，所述第二导热件部分地位于所述露出部，以部分地暴露于环境中。